一種基于MBD模型的3D測頭在機測量自動編程方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010887101.0 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112506474A | 公開(公告)日 | 2021-03-16 |
| 申請公布號 | CN112506474A | 申請公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號 | G06F9/448(2018.01)I;G01B21/02(2006.01)I;G06F30/17(2020.01)I;G01B21/10(2006.01)I;G01B21/30(2006.01)I;G06F8/20(2018.01)I;G01B21/20(2006.01)I | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
| 發(fā)明人 | 宋濤;張博偉;陳志鑫 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢征原電氣有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京中北知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李新昂 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市江漢區(qū)石橋一路5號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于MBD模型的3D測頭在機測量自動編程方法,包括提取三維模型中PMI信息、根據(jù)PMI信息構(gòu)建待測量特征列表、基于測量特征的測點策略分布、在機測量宏程序自動生成。本發(fā)明的有益效果是:以MBD模型為基礎(chǔ),通過API技術(shù)提取產(chǎn)品及制造信息包含制造參數(shù),例如尺寸、形狀和位置,也包含CAD模型中的表面參數(shù)和文本注釋,正確傳輸公差、距離、直徑、半徑、角度、形位公差等信息到在機測量的宏程序中,通過基本測量的宏程序組合,自動完成零件的在機測量過程,從而保證檢測的準確性,提高檢測效率。?? |





