一種預真空鎖模塊、晶圓傳入方法及傳出方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011566379.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112599460A 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN112599460A 申請公布日 2021-04-02
分類號 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱勇;孫曉東 申請（專利權）人 上海訊穎電子科技有限公司
代理機構 成都頂峰專利事務所（普通合伙） 代理人 楊國瑞
地址 200000上海市自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓加工技術領域，公開了一種預真空鎖模塊、晶圓傳入方法及傳出方法，即通過在腔內底部中心位置設置升降旋轉臺，以及在腔內上下對準設置激光發(fā)射器和激光接收器，并使所述激光發(fā)射器和所述激光接收器的位置中心至所述升降旋轉臺的旋轉軸心線的徑向間距分別等于晶圓半徑，可在旋轉過程中根據(jù)所述升降旋轉臺的旋轉角度和由所述激光接收器采集的激光束接收強度，來確定晶圓的圓心位置和缺口位置，如此不但可使所述預真空鎖模塊集成有確定晶圓的圓心位置及缺口位置的功能，利于減少晶圓加工設備的體積，還無需要求晶圓拿取手臂必須采取直線且速度固定的晶圓傳送方式，以及無需增加移動點，因此可優(yōu)化晶圓傳送流程，提升晶圓傳送效率。??