一種基于SIP封裝的數(shù)字信號處理器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122030916.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216749886U 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN216749886U 申請公布日 2022-06-14
分類號 H01L23/52（2006.01）I;H01L23/544（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫石興 申請（專利權(quán)）人 青島本原微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 266200山東省青島市即墨區(qū)寧東路168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種基于SIP封裝的數(shù)字信號處理器，四顆DSP裸芯片單面布局于基板的頂層，電源單面布局于基板的底層；EBIU共享總線、中斷信號、標(biāo)志信號、復(fù)位倍頻信號均單獨(dú)引出；裸芯片彼此之間通過鏈路口互聯(lián)，且每顆；裸芯片均單獨(dú)引出一路鏈路口作為互聯(lián)通路裸芯片的JTAG調(diào)試接口串接在一起，以四核形式來調(diào)試；芯片鍵合采用引線鍵合把金屬引線連接到焊盤上，采用金絲熱超聲波法，將熱、壓力和超聲波施加于毛細(xì)管劈刀進(jìn)行連接；數(shù)據(jù)分配和收攏結(jié)構(gòu)設(shè)計為由主核從主機(jī)存儲器接收數(shù)據(jù)并分配給子核，以及各子核通過引出的鏈路口把計算結(jié)果送到主機(jī)存儲器；具有內(nèi)部走線短、走線密度高、提高整體帶寬和計算能力的優(yōu)點(diǎn)。