鍵合用晶圓、鍵合結構以及鍵合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111581105.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114284243A 公開（公告）日 2022-04-05
申請公布號 CN114284243A 申請公布日 2022-04-05
分類號 H01L23/544（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹語盟;陳凡;袁琨;盧基存;周華 申請（專利權）人 光華臨港工程應用技術研發(fā)（上海）有限公司
代理機構 上海盈盛知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 孫佳胤
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種鍵合用晶圓、鍵合結構以及鍵合方法。所述鍵合方法包括如下步驟：提供鍵合用的第一晶圓和第二晶圓；在第一晶圓和第二晶圓上形成對準標記，對準標記包括晶圓表面圖形或者晶圓通孔。至少有一個晶圓具有通孔，透過該晶圓通孔可以觀察到另外一個晶圓的對準標記；以第一晶圓和第二晶圓上的對準標記為基準，將第一晶圓和第二晶圓鍵合。本發(fā)明由于采用晶圓通孔實現可見光同時觀察兩個晶圓對準標記的直接對準鍵合，不需要透過硅晶圓的紅外輔助裝置或者對兩個晶圓分別預先定位的機械對準過程，并且對晶圓的透光性無特別要求。