多通道信號(hào)復(fù)用的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110456949.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112992827B 公開(kāi)（公告）日 2021-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN112992827B 申請(qǐng)公布日 2021-08-06
分類號(hào) H01L23/48;H01L23/31;H01L25/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉森;李建平;劉興龍;劉海彬;班桂春 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 微龕（廣州）半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 施婷婷
地址 510663 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)大道18號(hào)A棟十一層1101單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多通道信號(hào)復(fù)用的封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝體及設(shè)置于所述封裝體內(nèi)的芯片；所述封裝體包括一復(fù)用信號(hào)管腳，所述芯片包括一個(gè)復(fù)用信號(hào)輸出焊盤及n個(gè)復(fù)用信號(hào)輸入焊盤；所述復(fù)用信號(hào)輸出焊盤及各復(fù)用信號(hào)輸入焊盤分別通過(guò)一鍵合線與所述復(fù)用信號(hào)管腳連接；其中，n為大于等于2的自然數(shù)。本發(fā)明的多通道信號(hào)復(fù)用的封裝結(jié)構(gòu)的各復(fù)用信號(hào)端口分別通過(guò)一鍵合線與同一個(gè)外部管腳連接，通過(guò)鍵合線和外部大電容的作用抑制在多通道ADC同時(shí)工作時(shí)不同通道之間通過(guò)共用驅(qū)動(dòng)緩沖器而導(dǎo)致的串?dāng)_問(wèn)題，且占用管腳資源少，適于高集成度應(yīng)用。