一種可穿戴電子設(shè)備的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510595865.1 申請日 -
公開（公告）號 CN105163491B 公開（公告）日 2018-03-06
申請公布號 CN105163491B 申請公布日 2018-03-06
分類號 H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 法比奧·圣阿加塔;艾莉娜·耶爾沃利諾;董明智;張國旗;王小葵 申請（專利權(quán)）人 北京代爾夫特電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京煦潤律師事務(wù)所 代理人 朱櫟
地址 323000 浙江省麗水市蓮都區(qū)南明山街道綠谷大道327號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種可穿戴電子設(shè)備的封裝方法。本發(fā)明公開了一種可穿戴電子設(shè)備的封裝方法，該封裝方法包括：根據(jù)電子元件的功能、封裝尺寸、以及各電子元件之間的通信需求，將具備用戶所需功能的電子設(shè)備中各電子元件進行歸類，同一類電子元件歸類在一個單元島內(nèi)；將多個單元島內(nèi)的多個電子設(shè)備和LED柔性顯示模塊，以多層部件堆疊封裝的方式封裝在柔性襯底上，每個單元島內(nèi)的多個電子元件之間直接連接，多個單元島之間通過設(shè)置在柔性襯底上的通信總線連接。本發(fā)明所述一種可穿戴電子設(shè)備的封裝方法，可以克服現(xiàn)有技術(shù)中功能少、占用空間大和收納不方便等缺陷，以實現(xiàn)功能多、占用空間小和收納方便的優(yōu)點。