IC接收料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110562733.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113019999B 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN113019999B 申請公布日 2021-08-31
分類號 B07C5/36;B07C5/38;B07C5/342;H01L21/67 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 仇葳;李彥樟;彭煜;唐泉龍;盛辛未 申請（專利權(quán)）人 天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津企興智財知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳雅潔
地址 300384 天津市濱海新區(qū)高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)物華道8號A106
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種IC接收料裝置，IC接收塊安裝至料管承托機(jī)構(gòu)的一端，IC接收塊上端設(shè)有待料穴，料管一端位于待料穴內(nèi)，IC接收塊上設(shè)有動力流道，動力流道的出氣端與料管的入料端分別位于待料穴的兩側(cè)壁，IC接收塊上設(shè)有真空流道，且真空流道的出氣端位于待料穴底部，氣泵通過高速切換閥向動力流道提供壓縮空氣，待料穴是自對位結(jié)構(gòu)，壓縮空氣在動力流道與待料穴之間形成IC芯片的定向推送，壓縮空氣在動力流道與真空流道之間形成IC芯片的真空定位。本發(fā)明所述的IC接收料裝置，通過動力流道和真空流道的搭配，利用原有的壓縮空氣，達(dá)到無需上蓋板的工況下，完成IC高速吹送料的工作，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。