一種用于晶體硅基太陽能電池晶片定位及標(biāo)記的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810368543.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108538961B 公開（公告）日 2020-01-14
申請公布號 CN108538961B 申請公布日 2020-01-14
分類號 H01L31/18（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王俊; 王建強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 成都東騰薄膜太陽能有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 華豐源（成都）新能源科技有限公司
地址 610000 四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)長城路二段2號創(chuàng)業(yè)中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于太陽能電池晶片制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于晶體硅基太陽能電池晶片定位及標(biāo)記的方法，包括以下步驟：S1、用激光照射的方法在晶片的表面打出定位標(biāo)記和追溯碼；S2、帶有定位標(biāo)記和追溯碼的晶片進(jìn)入后續(xù)工序時，后續(xù)工序讀取追溯碼并記錄到對應(yīng)的工序中；后續(xù)工序以定位標(biāo)記作為定位基準(zhǔn)，對晶片進(jìn)行操作。本發(fā)明通過在晶片的表面打出定位標(biāo)記和追溯碼，使各工序都能夠以定位標(biāo)記作為統(tǒng)一的定位基準(zhǔn)，提高晶片的重復(fù)定位精度；通過后續(xù)工序讀取并存儲追溯碼，從而能夠追溯晶片是通過哪些設(shè)備和工序制作的，方便生產(chǎn)出的晶片出現(xiàn)問題時，查找問題。