振動(dòng)板及具有其的揚(yáng)聲器模組、電子設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202022421950.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213368136U | 公開(公告)日 | 2021-06-04 |
| 申請公布號 | CN213368136U | 申請公布日 | 2021-06-04 |
| 分類號 | H04R9/04;H04R9/06;H04R7/06 | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 魏鵬江;黃木澤;羅明亞;袁世明 | 申請(專利權(quán))人 | 美特科技(蘇州)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京睿派知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉鋒 |
| 地址 | 215131 江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)康元路800號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例公開一種振動(dòng)板及具有其的揚(yáng)聲器模組、電子設(shè)備,其中,振動(dòng)板包括:第一振膜,邊緣設(shè)置有環(huán)形中空的凸起,所述凸起合圍的中間部分為平面;環(huán)形中貼板,中部開設(shè)有第一通孔,所述環(huán)形中貼板貼合在所述中間部分上,所述中間部分封堵所述環(huán)形中貼板的貼合面上的所述第一通孔。本實(shí)用新型實(shí)施例可以給后腔分配更多的空間,使揚(yáng)聲器模組的低頻感度得到改善,并且封堵在環(huán)形第一通孔上面的第二振膜可以產(chǎn)生多個(gè)高階模態(tài),使得聲波能量分配均勻,高頻感度得到大幅度提高,拓寬了有效頻寬。 |





