振膜組件、揚聲器模組和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110651917.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113411728A 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN113411728A 申請公布日 2021-09-17
分類號 H04R7/02（2006.01）I;H04R7/06（2006.01）I;H04R9/02（2006.01）I;H04R9/04（2006.01）I;H04R9/06（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 魏鵬江;張圓媛 申請（專利權(quán)）人 美特科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 北京睿派知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉鋒;柯雨莎
地址 215131江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)康元路800號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種振膜組件、揚聲器模組和電子設(shè)備，振膜組件包括振膜本體和中貼板，振膜本體包括第一振膜本體和第二振膜本體，第一振膜本體具有第一孔，中貼板包括第一中貼板，第二振膜本體至少部分地遮擋第一孔，第一中貼板與第一振膜本體和第二振膜本體分別連接；通過將第一中貼板設(shè)置為封閉結(jié)構(gòu)，或中貼板包括第二中貼板并使第二中貼板與第二振膜本體連接，使得揚聲器模組的中頻和高頻曲線更加平滑，有效地改善中高頻音質(zhì)，同時，振膜組件的結(jié)構(gòu)緊湊，有利于揚聲器模組和電子設(shè)備的小型化。