一種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711489919.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109996396A 公開(kāi)（公告）日 2019-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN109996396A 申請(qǐng)公布日 2019-07-09
分類號(hào) H05K3/34（2006.01）I; B23K3/08（2006.01）I; B23K101/42（2006.01）N 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 桂林市世環(huán)廢氣處理設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市一新專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 桂林市世環(huán)廢氣處理設(shè)備有限公司
地址 541004 廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)桂磨大道桂林國(guó)家高新區(qū)大學(xué)科技園410
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊，包括裝置本體和機(jī)械臂，裝置本體上方設(shè)有機(jī)械臂，機(jī)械臂的一端與裝置本體傳動(dòng)連接，機(jī)械臂上方設(shè)有焊接頭軌道，焊接頭軌道嵌入設(shè)置在機(jī)械臂上，裝置本體上方設(shè)有滑軌，滑軌固定連接在裝置本體上，裝置本體右側(cè)設(shè)有吹風(fēng)機(jī)，吹風(fēng)機(jī)固定連接在裝置本體上。該種用于電子電路板焊接的穩(wěn)定操作墊設(shè)有隔熱層，且隔熱層緊密貼合在操作墊上，隔熱層下方設(shè)有金屬網(wǎng)，且金屬網(wǎng)緊密貼合在隔熱層上，隔熱層為耐高溫材料，可以將焊接使產(chǎn)生的高溫阻擋，防止高溫熔壞工作臺(tái)，相比之下，對(duì)工作臺(tái)更多一步的保護(hù)。