一種應(yīng)用于空氣呼吸器的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721614323.5 申請日 -
公開（公告）號 CN207424907U 公開（公告）日 2018-05-29
申請公布號 CN207424907U 申請公布日 2018-05-29
分類號 G06K19/077 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 張澤華;商圖強(qiáng);陳文輝 申請（專利權(quán)）人 廈門火炬集團(tuán)融資擔(dān)保有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 方惠春
地址 361000 福建省廈門市軟件園二期觀日路8號一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于空氣呼吸器的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，包括芯片、基板和天線，芯片和天線包裹在基板中，還包括設(shè)置在所述基板中的隔熱泡棉層，隔熱泡棉層將芯片所在一側(cè)的基板與相對另一側(cè)的基板隔離；天線包括四個(gè)天線導(dǎo)電單元體，該四個(gè)天線導(dǎo)電單元體通過跨接線進(jìn)行跨接，然后通過導(dǎo)電膠將該四個(gè)天線導(dǎo)電單元體和跨接線膠連在一起，以構(gòu)成一個(gè)完整的天線。本實(shí)用新型的隔熱泡棉層將芯片所在側(cè)與相對另一側(cè)的基板隔離，空氣呼吸器所產(chǎn)生的高溫通過基板傳導(dǎo)到隔熱泡棉層時(shí)，由于芯片被隔熱泡棉層完全隔離，熱量不能直接通過基板傳導(dǎo)到芯片上，因此可以有效保護(hù)電子標(biāo)簽不會因?yàn)楦邷囟粨p害。