一種無差別修復微縫隙的封頭制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010528497.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111872629B 公開（公告）日 2022-04-08
申請公布號 CN111872629B 申請公布日 2022-04-08
分類號 B23P6/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱寶仁 申請（專利權）人 江蘇海安農村商業(yè)銀行股份有限公司
代理機構 北京馳納智財知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 蔣路帆
地址 226000江蘇省南通市海安縣南莫鎮(zhèn)黃陳村黃新路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無差別修復微縫隙的封頭制備工藝，屬于封頭制備領域，一種無差別修復微縫隙的封頭制備工藝，通過無差別補縫貼片的使用，在封頭半成品的余熱作用下，儲液隔離網內的輕油汽化，并從阻液出氣囊處溢出，同時向無差別補縫貼片內部充氣，使得納米級顆粒彌漫在中空囊片內，由于輕油的粘黏性，使部分納米級顆粒與其粘附，同時充氣使得納米級顆粒膨脹過程中隱式連通柱被釋放，從而連通中空囊片內外，使得輕油可以攜帶納米級顆粒溢出到中空囊片與封頭半成品的內壁之間，在氣態(tài)輕油擴散作用下，納米級顆粒隨之進入到微裂縫內，對多個微裂縫實現無差別修復，相較于現有技術，顯著提高裂縫修補效率，從而提高封頭整體的制備效率。