一種無差別修復(fù)微縫隙的封頭制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010528497.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111872629B 公開（公告）日 2022-04-08
申請公布號 CN111872629B 申請公布日 2022-04-08
分類號 B23P6/00（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱寶仁 申請（專利權(quán)）人 江蘇海安農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京馳納智財(cái)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蔣路帆
地址 226000江蘇省南通市海安縣南莫鎮(zhèn)黃陳村黃新路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無差別修復(fù)微縫隙的封頭制備工藝，屬于封頭制備領(lǐng)域，一種無差別修復(fù)微縫隙的封頭制備工藝，通過無差別補(bǔ)縫貼片的使用，在封頭半成品的余熱作用下，儲液隔離網(wǎng)內(nèi)的輕油汽化，并從阻液出氣囊處溢出，同時(shí)向無差別補(bǔ)縫貼片內(nèi)部充氣，使得納米級顆粒彌漫在中空囊片內(nèi)，由于輕油的粘黏性，使部分納米級顆粒與其粘附，同時(shí)充氣使得納米級顆粒膨脹過程中隱式連通柱被釋放，從而連通中空囊片內(nèi)外，使得輕油可以攜帶納米級顆粒溢出到中空囊片與封頭半成品的內(nèi)壁之間，在氣態(tài)輕油擴(kuò)散作用下，納米級顆粒隨之進(jìn)入到微裂縫內(nèi)，對多個(gè)微裂縫實(shí)現(xiàn)無差別修復(fù)，相較于現(xiàn)有技術(shù)，顯著提高裂縫修補(bǔ)效率，從而提高封頭整體的制備效率。