一種用于提高激光焊接效率的焊縫跟蹤裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220677113.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216990435U 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN216990435U 申請公布日 2022-07-19
分類號 B23K26/70（2014.01）I;B23K26/21（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 宋仕超;湯成;凌清 申請（專利權）人 創(chuàng)想智控科技（深圳）有限公司
代理機構 深圳市科冠知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)創(chuàng)新廣場B1102-01室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種用于提高激光焊接效率的焊縫跟蹤裝置，包括CCD相機，所述CCD相機設置于一焊接設備上，所述焊接設備與一運動機構固定連接，所述CCD相機的后端電性連接有分屏器，所述分屏器分別電性連接有運算控制器和顯示屏，所述運算控制器還電性連接有電控柜，所述電控柜與所述運動機構活動連接，驅動所述運動機構帶動所述焊接設備運動，可自動跟蹤焊縫，進行精密焊接，較好的提高了焊接加工的效率和質量，進一步降低了能源和材料消耗，節(jié)約生產成本。