一種封裝后可編程高性能運(yùn)算放大器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710157811.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106936401B 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN106936401B 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H03G3/00（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 蔣宇俊;張智才 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蔡倫路1690號(hào)2幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝后可編程高性能運(yùn)算放大器，包括芯片本體、外部測(cè)試電路模塊、外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時(shí)鐘，所述芯片本體由電源、運(yùn)算放大器本體、移位寄存器、和復(fù)位電路模塊組成，所述外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時(shí)鐘的輸出端均與運(yùn)算放大器本體的正輸入管腳和負(fù)輸入管腳連接，所述外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時(shí)鐘的輸出端分別與兩個(gè)開關(guān)連接。該封裝后可編程高性能運(yùn)算放大器，通過對(duì)芯片本體內(nèi)部的改進(jìn)，在外部測(cè)試電路模塊、外部數(shù)據(jù)選擇模塊、外部時(shí)鐘、運(yùn)算放大器本體、開關(guān)、移位寄存器和復(fù)位電路模塊的共同作用下，達(dá)到了可以在同一套光罩上生產(chǎn)不同型號(hào)以及性能的產(chǎn)品，從而大幅度降低芯片的研發(fā)成本。