一種用于高端印刷線路板的覆銅基板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111058388.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113645765A 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN113645765A 申請公布日 2021-11-12
分類號 H05K3/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08L79/04（2006.01）I;C08L79/02（2006.01）I;C08K3/28（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 吳海兵;陳應峰 申請（專利權）人 江蘇耀鴻電子有限公司
代理機構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張強
地址 224200江蘇省鹽城市東臺經(jīng)濟開發(fā)區(qū)經(jīng)八路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于高端印刷線路板的覆銅基板，具體涉及覆銅基板技術領域，包括氮化硅陶瓷基板和覆接于氮化硅陶瓷基板至少一個表面的銅箔層，所述氮化硅陶瓷基板和銅箔層之間設置有界面結(jié)合層，所述界面結(jié)合層包括有導電膜層、金屬應力層和焊接層。本發(fā)明導電膜層不僅能夠有效提高覆銅基板的散熱效率，而且對覆銅基板在冷熱循環(huán)條件下產(chǎn)生的熱應力具有一定的緩沖效果，能夠有效提高覆銅基板的使用壽命，金屬應力層經(jīng)過電化學拋光和陽極氧化處理后形成帶有微孔的毛面結(jié)構(gòu)，毛面結(jié)構(gòu)可有效釋放覆銅基板在冷熱循環(huán)條件下產(chǎn)生的熱應力。