一種LED封裝裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921106856.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210224061U | 公開（公告）日 | 2020-03-31 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210224061U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-31 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 潘東平;潘柳靜;潘新昌;程繼華;柏海坡 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市匯大光電科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 深圳市匯大光電科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城翠寶路28號(hào)賽格導(dǎo)航工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，公開了一種LED封裝裝置，LED封裝裝置包括基座和壓板，基座上設(shè)有環(huán)形擋板，壓板的端部向基座伸出圍欄，圍欄和環(huán)形擋板形成封裝空間，封裝空間能容納封裝有外封層的LED光源模塊，壓板朝向基座的方向等間隔地伸出了若干隔板，隔板將封裝空間分成若干區(qū)域。提供了一種LED封裝裝置，將LED光源模塊安裝于帶有環(huán)形擋板的基座上，再通過(guò)帶隔板的壓板在封裝時(shí)將外封層隔斷，從而在控制成本的前提下解決了LED光源共用一個(gè)外封層的問題。?? |
