一種集成式LED多芯片三維封裝光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821036065.1 申請日 -
公開（公告）號 CN208422957U 公開（公告）日 2019-01-22
申請公布號 CN208422957U 申請公布日 2019-01-22
分類號 H01L33/64;H01L25/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李皓瑜;劉宇翔;張建紅;朱之貞;胡建明;陳權(quán);楊津聽;李坤倫;柴大克;孫勝凡;丁潔;周雄飛;聶川濱;楊紅飛;俞云坤;曾仁武 申請（專利權(quán)）人 昆明星眾科技孵化器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 昆明星眾科技孵化器有限公司
地址 650000 云南省昆明市五華區(qū)教場西路39號42幢1-4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成式LED多芯片三維封裝光源，包括LED封裝芯片陣列和散熱基座，LED封裝芯片與散熱基座熱沉連接，LED封裝芯片之間通過金線串聯(lián)，LED封裝芯片陣列的左端列和右端列的LED封裝芯片分別通過金線與正極接線區(qū)和負(fù)極接線區(qū)連接，正極接線區(qū)和負(fù)極接線區(qū)之間設(shè)有串聯(lián)的濾波電容和穩(wěn)壓二極管，散熱基座的底部設(shè)有散熱翅片；LED封裝芯片包括LED基座和LED芯片，LED芯片固定于LED基座上。該光源的LED芯片散熱效果好、防干擾能力強，同時散熱基座抗彎強度增加，可防止溫度梯度產(chǎn)生的撓曲變形問題。