一種紅光LED封裝器件及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910290014.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109994590A 公開（公告）日 2019-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN109994590A 申請(qǐng)公布日 2019-07-09
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I; H01L33/50（2010.01）I; H01L33/58（2010.01）I; H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程勝鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市木林森精密科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科企聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊立銘
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號(hào)1-10幢/11幢一樓/12-15幢（增設(shè)2處經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所小欖鎮(zhèn)裕成三街6號(hào)小欖鎮(zhèn)南泰街1號(hào)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種紅光LED封裝器件包括一顆倒裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片，所述藍(lán)光LED芯片的頂面設(shè)置有熒光膠膜層，熒光膠膜層把藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光轉(zhuǎn)變?yōu)榘咨?；所述藍(lán)光LED芯片的四周側(cè)面設(shè)置有擋光層，擋光層把藍(lán)光LED芯片四周側(cè)面包圍著，使得從藍(lán)光LED芯片四周側(cè)面發(fā)出的藍(lán)色光線無法透射出來；藍(lán)光LED芯片頂面的熒光膠膜上和擋光層頂面上設(shè)置有紅色膠膜層，紅色膠膜層完全覆蓋著熒光膠膜的上表面，藍(lán)光LED芯片發(fā)出藍(lán)色光經(jīng)熒光膠膜、紅色膠膜層轉(zhuǎn)為紅色光。由于該紅光LED封裝器件是采用倒裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片作為發(fā)光源，利用藍(lán)光LED芯片具有尺寸微小、驅(qū)動(dòng)電路容易控制的優(yōu)點(diǎn)，去代替原本使用倒裝紅光LED芯片封裝成的全彩色RGB LED器件。