一種PCB線路板用貼片機的料帶上料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123275931.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216700861U 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN216700861U 申請公布日 2022-06-07
分類號 H05K13/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孫俊才;張淑婭;王榮亮 申請（專利權(quán)）人 海格歐義艾姆（天津）電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 300451天津市濱海新區(qū)天津自貿(mào)試驗區(qū)（天津港保稅區(qū)）海濱十三路157
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及PCB線路板貼裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB線路板用貼片機的料帶上料裝置，其包括盛放箱和支撐組件，盛放箱一側(cè)為敞口設(shè)置；支撐組件包括支撐桿和隔板，支撐桿水平設(shè)置在盛放箱內(nèi)，支撐桿設(shè)有兩個，兩個支撐桿相互平行且位于同一高度，兩個支撐桿之間的距離小于用于纏繞料帶的料盤的直徑，支撐組件設(shè)有多組，多組支撐組件沿盛放箱的高度方向分布；隔板豎直設(shè)置在兩個支撐桿上，隔板設(shè)有多組，多組隔板沿支撐桿的長度方向分布。本申請具有減小料帶上的元器件損壞的可能性的效果。