一種半導(dǎo)體發(fā)光元件及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202080007340.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113228310A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113228310A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/20（2010.01）I;H01L33/22（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L21/02（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 林宗民;黃苡叡;張中英;鄧有財(cái) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362343福建省泉州市南安市石井鎮(zhèn)院前村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出一種LED芯片及其制作方法，通過(guò)激光減薄LED芯片的襯底，然后進(jìn)行隱形切割將芯片分離開(kāi)。所述LED芯片的襯底背面具有激光減薄襯底過(guò)程中形成的粗化結(jié)構(gòu)。本發(fā)明可解決現(xiàn)有化學(xué)機(jī)械研磨工藝減薄透明襯底厚度至小于80μm時(shí)出現(xiàn)的翹曲嚴(yán)重，邊緣崩邊引起的破片問(wèn)題；同時(shí)所述LED芯片的襯底表面具有激光減薄襯底過(guò)程形成的粗化結(jié)構(gòu)，可增強(qiáng)出光，提升發(fā)光亮度。 |
