一種提高手機(jī)中框鍍膜均勻性的輔助陽極裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120345211.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215404484U 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN215404484U 申請公布日 2022-01-04
分類號 C23C14/35（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李志榮;常偉杰;陳思;張曉嵐;曾琨;歐陽康;李玉婷;張明輝 申請（專利權(quán)）人 廣東匯成真空科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州知友專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 周克佑
地址 523838廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)顏屋龍園路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種提高手機(jī)中框鍍膜均勻性的輔助陽極裝置，所述的手機(jī)中框（28）水平地上下疊放且相互之間留有間距地套在立式中框掛桿（31）上，所述的輔助陽極裝置其特征是：由水平的環(huán)狀的絕緣墊片和銅環(huán)（13）相互交錯地上下疊放在一起，銅環(huán)的厚度與兩片手機(jī)中框之間間距相同并正對該間距，各銅環(huán)接正電壓；絕緣墊片的厚度與一片手機(jī)中框厚度相當(dāng)并正對手機(jī)中框。本實(shí)用新型能夠有效調(diào)控和提高手機(jī)中框弧面鍍膜質(zhì)量和膜厚均勻性。