大功率激光芯片測(cè)試?yán)匣瘖A具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020712924.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212845745U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212845745U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 李偉;羅駿 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 鐳神技術(shù)（深圳）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 彭濤;宋鵬躍 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道67區(qū)留仙一路甲岸科技工業(yè)園1號(hào)廠房1樓B區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及測(cè)試和老化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及大功率激光芯片測(cè)試?yán)匣瘖A具，散熱基座上固定有定位片，定位片上放置有激光芯片，散熱基座上還設(shè)置有控溫電路板，控溫電路板上方設(shè)置有加電電路板，加電電路板與激光芯片電連接，加電電路板連接于測(cè)試?yán)匣O(shè)備內(nèi)的電源，定位片上設(shè)置有定位槽，激光芯片定位放置于定位槽內(nèi)，加電電路板一端設(shè)置有加電電極，加電電極與激光芯片電連接，控溫電路板上設(shè)置有熱敏電阻。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的大功率激光芯片測(cè)試?yán)匣瘖A具只需調(diào)整定位片的定位槽和加電電路板的加電電極，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格的激光芯片進(jìn)行測(cè)試?yán)匣ㄓ眯栽鰪?qiáng)，便于激光芯片的裝夾與生產(chǎn)流轉(zhuǎn)，利于提高生產(chǎn)效率。?? |
