激光芯片測試平臺
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020887082.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211978114U | 公開（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申請公布號 | CN211978114U | 申請公布日 | 2020-11-20 |
| 分類號 | G01J1/42(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 李偉;羅駿 | 申請（專利權(quán)）人 | 鐳神技術(shù)（深圳）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 鐳神技術(shù)（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道67區(qū)留仙一路甲岸科技工業(yè)園1號廠房1樓B區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及激光芯片測試平臺，測試收光裝置、XY軸芯片載料臺、可調(diào)節(jié)探針臺、圖像采集裝置均通過螺栓緊固于測試設(shè)備上，并且均連接于測試設(shè)備的控制系統(tǒng)，測試收光裝置包括光功率探測器，光功率探測器連接于測試設(shè)備的光功率測試系統(tǒng)，用于測試激光芯片的光功率，測試收光裝置包括耦合透鏡和多模光纖，多模光纖的一端連接于耦合透鏡，另一端連接于光譜分析儀，用于激光芯片的光譜測試。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的激光芯片測試平臺采用耦合透鏡將激光芯片與多模光纖進行耦合，結(jié)構(gòu)設(shè)計保證精度，無需進行精密的光學(xué)對位，降低成本的同時極大的縮短了測試時間，提供測試效率。?? |
