激光芯片測(cè)試平臺(tái)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010441947.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111442835A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111442835A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號(hào) | G01J1/42(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李偉;羅駿 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 鐳神技術(shù)（深圳）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 鐳神技術(shù)（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道67區(qū)留仙一路甲岸科技工業(yè)園1號(hào)廠房1樓B區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及激光芯片測(cè)試平臺(tái)，測(cè)試收光裝置、XY軸芯片載料臺(tái)、可調(diào)節(jié)探針臺(tái)、圖像采集裝置均通過(guò)螺栓緊固于測(cè)試設(shè)備上，并且均連接于測(cè)試設(shè)備的控制系統(tǒng)，測(cè)試收光裝置包括光功率探測(cè)器，光功率探測(cè)器連接于測(cè)試設(shè)備的光功率測(cè)試系統(tǒng)，用于測(cè)試激光芯片的光功率，測(cè)試收光裝置包括耦合透鏡和多模光纖，多模光纖的一端連接于耦合透鏡，另一端連接于光譜分析儀，用于激光芯片的光譜測(cè)試。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的激光芯片測(cè)試平臺(tái)采用耦合透鏡將激光芯片與多模光纖進(jìn)行耦合，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證精度，無(wú)需進(jìn)行精密的光學(xué)對(duì)位，降低成本的同時(shí)極大的縮短了測(cè)試時(shí)間，提供測(cè)試效率。?? |
