一種電子封裝用鋁硅合金蓋板材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110630983.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113388761A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113388761A 申請公布日 2021-09-14
分類號 C22C21/02（2006.01）I;B21C37/02（2006.01）I;B22D11/00（2006.01）I;C22C1/02（2006.01）I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 焦磊;陳曉宇;韓鵬;黃曉猛;李笑穎;張震;張朦 申請（專利權）人 北京有色金屬與稀土應用研究所有限公司
代理機構 北京北新智誠知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 劉徐紅
地址 100012北京市朝陽區(qū)安定門外北苑路40號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電子封裝用鋁硅合金蓋板材料及其制備方法，屬于冶金和壓延加工技術領域。該鋁硅合金蓋板材料中，Si的含量為7?20wt％，Mg的含量為0.01?0.5wt％，Cu的含量為0.01?0.1wt％，Zn的含量為0.01?0.1wt％，Ti的含量為0.01?0.5wt％，余量為Al。采用垂直半連續(xù)鑄造、熱擠壓開坯、等溫冷軋，表面處理，后期整型等方法制備。本發(fā)明的鋁硅合金蓋板成分均勻，尺寸精準，性能優(yōu)異，一致性好。采用該方法能夠有效精確控制成分，避免雜質引入，提高合金純度；改善了合金內部組織，降低加工難度，可以制得性能優(yōu)異的鋁硅合金蓋板材料。