一種封裝用高性能鍵合鉑合金微細材及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110523285.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113322394B 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN113322394B 申請公布日 2022-03-01
分類號 C22C5/04（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C22F1/14（2006.01）I;B22D11/00（2006.01）I;C21D9/52（2006.01）I;C22C1/03（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;B21B1/16（2006.01）I;B21B3/00（2006.01）I;B21C1/00（2006.01）I;B21C1/02（2006.01）I;B21C37/04（2006.01）I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 柳旭;王煒;張京葉;陳怡蘭;王峰;范樹輝;馬天俊;徐釗 申請（專利權）人 北京有色金屬與稀土應用研究所有限公司
代理機構 北京北新智誠知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 劉徐紅
地址 100012北京市朝陽區(qū)安定門外北苑路40號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種封裝用高性能鍵合鉑合金微細材及其制備方法，屬于封裝鍵合材料技術領域。該鍵合鉑合金微細材各組分的重量百分比為：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一種或幾種，Be、Dy和Eu總含量為0.03％～0.1％，余量為Pt。其制備步驟包括制備中間合金、下引連續(xù)+定向凝固鑄造合金化、粗拉+在線退火+精拉及精密軋制+在線電阻加熱軟化處理。該合金具有高純化、超細化、高精化的優(yōu)點，同時具有強度高、耐腐蝕性好、使用壽命長、滿足極端惡劣環(huán)境使用需求等優(yōu)點，適合特殊領域的封裝鍵合需求，特別是滿足芯片窄間距微型化、高可靠、高穩(wěn)定性應用需求，對高端半導體器件的發(fā)展意義重大。