一種芯片打線缺陷檢測方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010412415.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112816493A 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112816493A 申請公布日 2021-05-18
分類號 G01N21/95;G01B11/25 分類 測量；測試;
發(fā)明人 丁俊飛;李浩天 申請（專利權(quán)）人 奕目（上海）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 李佳俊
地址 201109 上海市閔行區(qū)劍川路951號1幢1103室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片打線缺陷檢測方法，通過至少一臺光場相機(jī)拍攝獲取被測芯片打線區(qū)域圖像；搭配合適光源以合適的角度照射被測芯片打線區(qū)域，使得被測芯片打線能被所述光場相機(jī)良好成像；對所述被測芯片打線區(qū)域圖像進(jìn)行光場多視角渲染及深度計算，獲得光場多視角圖像及深度圖像；根據(jù)所述光場多視角圖像及深度圖像對被測芯片打線待測點(diǎn)的進(jìn)行位置識別及定位；根據(jù)所述多視角圖像及深度圖像對被測芯片打線及鍵合點(diǎn)進(jìn)行三維測量及缺陷檢測。