一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)用點(diǎn)膠裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022358066.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214107681U 公開（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN214107681U 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) B05C5/02（2006.01）I;B05C11/11（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 凌永康;何於;林志銘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蔣真
地址 212400江蘇省鎮(zhèn)江市句容市開發(fā)區(qū)崇明西路102號(hào)8號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)用點(diǎn)膠裝置，包括固定底座，所述固定底座的內(nèi)側(cè)上表面固定設(shè)置有背板，所述背板的頂部焊接有頂板，所述頂板的上表面安裝有第一伺服電缸，所述第一伺服電缸的輸出端與所述頂板滑動(dòng)連接，所述第一伺服電缸的輸出端固定設(shè)置有安裝塊，所述安裝塊的外側(cè)設(shè)置有儲(chǔ)膠盒，所述儲(chǔ)膠盒的一側(cè)焊接有固定桿，所述安裝塊的外表面開設(shè)有固定槽，所述固定桿插接在所述固定槽的內(nèi)部，所述固定桿的外表面開設(shè)有螺紋孔，所述安裝塊的外表面螺紋連接有緊固螺栓。本實(shí)用新型通過將緊固螺栓從螺紋孔內(nèi)旋出，可以將固定桿從固定槽內(nèi)拉出，從而可以對(duì)儲(chǔ)膠盒部分進(jìn)行拆卸，從而方便對(duì)儲(chǔ)膠盒進(jìn)行定期清理。