電子產品外殼電性導通接點結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610667937.3 申請日 -
公開（公告）號 CN107770978A 公開（公告）日 2018-03-06
申請公布號 CN107770978A 申請公布日 2018-03-06
分類號 H05K5/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張有諒 申請（專利權）人 深圳市光鼎超導精密技術有限公司
代理機構 北京戈程知識產權代理有限公司 代理人 程偉;王錦陽
地址 重慶市涪陵區(qū)鶴鳳大道10號（3-21）室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電子產品外殼電性導通接點結構，用于智能型移動裝置、個人數(shù)字助理、移動電話等，電子產品外殼的殼體可設為塑料體或金屬體，殼體在內表面的多個局部位置各設有粗糙表面；而多個金屬熔射噴覆層分別包覆固著于殼體相對的多個粗糙表面上，使各金屬熔射噴覆層分別形成電性導通接點，以用于導通電子產品內部的相關電子線路。從而本發(fā)明的電子產品外殼可在殼體的內表面同時確實固結形成多個電性導通接點結構，并且增進鍵合力及細致度，以提高制造效率，節(jié)省人力、物力及工時，而更降低成本。