一種絕緣基板及其制備方法和用途
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010549211.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111662435A | 公開（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申請公布號 | CN111662435A | 申請公布日 | 2020-09-15 |
| 分類號 | C08G61/08(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 胡革 | 申請（專利權(quán)）人 | 派邁新材料（成都）有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都高遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 派邁新材料（成都）有限責(zé)任公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市天府新區(qū)正興街道順圣路172號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種絕緣基板及其制備方法和用途，屬于電子材料領(lǐng)域。該絕緣基板是將增強(qiáng)材料涂敷或含浸樹脂組合物后而得；所述樹脂組合物由包括如下重量配比的原料制備而成：含有一個或二個雙鍵且至少含有一個橋環(huán)的環(huán)烯烴類化合物9000～10000份，釕卡賓催化劑0.1～10份。本發(fā)明采用特定的樹脂組合物制備絕緣基板，進(jìn)一步制備覆銅板，不僅有效提高了其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，在使用時可以有效減少介電損耗，滿足高頻高速通信應(yīng)用要求。同時，制備的絕緣基板或覆銅板具有良好的耐燃燒性和耐浸焊性，不易吸水，更適用于制備電子材料。此外，制備方法安全環(huán)保。本發(fā)明樹脂組合物制備絕緣基板，進(jìn)而制備的覆銅板可用于高頻高速通信，特別是5G通信，具有良好的應(yīng)用前景。?? |
