一種LED集成光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110407590.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102543983A 公開（公告）日 2012-07-04
申請公布號 CN102543983A 申請公布日 2012-07-04
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21K99/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于正國;楊佳;包磊;牛玥;潘凌怡;徐俊峰;李盼;朱亮 申請（專利權(quán)）人 安徽萊德光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽匯樸律師事務(wù)所 代理人 胡敏
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科大創(chuàng)業(yè)園C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED集成光源，其包括封裝框架、電性焊接在該封裝框架內(nèi)的若干LED芯片以及設(shè)置在該封裝框架上且覆蓋該若干LED芯片的透明封裝材料膜，該封裝框架包括封裝基板以及固定在該封裝基板上的環(huán)氧玻璃纖維板。該封裝基板包括裸銅平板熱管以及設(shè)置在該平板熱管外表面的鍍層，該鍍層從內(nèi)而外依次包括亮銅層、鍍鎳層、鍍銀層以及防氧化層，該若干LED芯片直接焊接在該封裝基板的防氧化層上。所述LED集成光源，克服長久以來平板熱管無法應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的偏見，從而LED芯片可以直接焊接在具有平板熱管的封裝基板上，從而與傳統(tǒng)的LED集成光源相比，體積較小。