帶有封閉空腔的芯片嵌入式封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621328888.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206312887U 公開（公告）日 2017-07-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN206312887U 申請(qǐng)公布日 2017-07-07
分類號(hào) H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡親佳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州源戍微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州源戍微電子科技有限公司;浙江熔城半導(dǎo)體有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)5幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了一種帶有封閉空腔的嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：封裝基板，設(shè)置于封裝基板內(nèi)部的、用以容置芯片的開口或空腔；設(shè)置于封裝基板第一表面的模塊對(duì)位標(biāo)識(shí)；設(shè)置于開口或空腔內(nèi)的芯片，所述芯片至少自封裝基板與第一表面相對(duì)的第二表面露出，并與基板的第二表面處于同一平面；封閉空腔，與封裝基板第二表面的芯片表面有共同邊界面；封裝材料，至少用以覆蓋封裝基板的第一表面和模塊對(duì)位標(biāo)識(shí)及填充開口或空腔內(nèi)未被所述芯片占據(jù)的空間；重布線層，至少用于芯片電極和封裝基板上的電子線路電氣互聯(lián)。