商標(biāo)進(jìn)度
商標(biāo)申請
2021-01-21
2
初審公告
2021-08-13
3
已注冊
終止
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
A
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| 商標(biāo)名稱 | A 艾深斯科技 ASENS TECHNOLOGY | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)已注冊 |
| 申請日期 | 2021-01-21 | 申請/注冊號 | 53177618 |
| 國際分類 | 01類-化學(xué)原料 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 上海艾深斯科技有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 上海市松江區(qū)佘山鎮(zhèn)沈磚公路3129弄7號1304室 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號 | 1755 | 初審公告日期 | 2021-08-13 |
| 注冊公告期號 | 53177618 | 注冊公告日期 | - |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2021-11-14-2031-11-13 | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
酯(0102)
半導(dǎo)體生產(chǎn)中在半導(dǎo)體晶片上沉積薄膜用化工原料(0104)
光致抗蝕劑(0104)
印刷電路板制造用蝕刻劑(0104)
制造印刷電路板用掩膜化合物(0104)
藥品制造用化學(xué)添加劑(0113)
半導(dǎo)體制造用蝕刻劑(0104)
生產(chǎn)印刷電路板用化學(xué)涂層(0104)
非醫(yī)用、非獸醫(yī)用化學(xué)試劑(0106)
光觸媒(0104)
平板印刷用化學(xué)品(0104)
硅酮(0108)
工業(yè)用化學(xué)品(0104)
蝕刻媒染劑（酸）(0104)
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| 商標(biāo)流程 |
2021-01-21
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2021-02-10
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 |
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