一種模具式電子芯片生產(chǎn)晶圓涂膜設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122049672.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215964515U 公開(kāi)（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215964515U 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) B05C11/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I 分類 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 馮達(dá) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海艾深斯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海未可期專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐磊
地址 201602上海市松江區(qū)佘山鎮(zhèn)沈磚公路3129弄7號(hào)1304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種模具式電子芯片生產(chǎn)晶圓涂膜設(shè)備，包括涂膜體，涂膜體包括對(duì)稱設(shè)置的支撐柱，支撐柱之間連通有固定桿，固定桿一端安裝有涂膜盤(pán)，涂膜盤(pán)呈開(kāi)口向上的圓形結(jié)構(gòu)，固定桿的表面套接有連接板，連接板的一端內(nèi)安裝有固定軸，固定軸的頂部安裝有轉(zhuǎn)盤(pán)，固定軸的底部設(shè)有涂料板，涂料板的一端與涂膜盤(pán)的中心軸處于同一水平線，涂料板得到尺寸與涂膜盤(pán)的半徑相同。通過(guò)涂料板可對(duì)于晶圓表面的光刻膠涂料進(jìn)行圓周運(yùn)動(dòng)的刮取，使得涂料可一次性平鋪于晶圓的表面，相對(duì)于目前機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)填涂的效果更佳，且整個(gè)秸稈簡(jiǎn)單，節(jié)約成本；同時(shí)本裝置還可適用于在機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)填涂后，對(duì)晶圓表面進(jìn)行二次的精細(xì)處理。