整流模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010987513.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112311251A | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請公布號 | CN112311251A | 申請公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號 | H02M7/00(2006.01)I; | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 乜連波;劉洋 | 申請（專利權）人 | 威海新佳電子有限公司 |
| 代理機構 | 北京市鼎立東審知識產權代理有限公司 | 代理人 | 朱慧娟;劉瑛 |
| 地址 | 264209山東省威海市威海高技區(qū)火炬路-223號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請涉及一種整流模塊，包括底板、基板、芯片組件、壓緊組件、固定件和外殼；其中，所述底板為碳化硅鋁材料；所述基板、所述芯片組件和所述壓緊組件由下至上呈層狀依次設置在所述底板的上方，所述固定件貫穿并伸出所述底板的板面，并與所述壓緊組件套接，以使所述壓緊組件將所述芯片組件壓接在所述基板上；所述外殼罩設在所述底板的上方，與所述底板形成閉合腔體，所述基板、所述芯片組件和所述壓緊組件均封裝在所述閉合腔體中；所述外殼上嵌裝有外設電極，所述芯片組件與所述外設電極電連接。其具有體積小、重量輕、可靠性高的特點。?? |
