一種塑封注塑工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910652596.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112092281A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112092281A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | B29C45/14;C09J163/00;C09J11/04 | 分類(lèi) | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 鄭石磊;鄭振軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 滑春生 |
| 地址 | 226500 江蘇省南通市如皋市長(zhǎng)江鎮(zhèn)迅馳路28號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種塑封注塑工藝，其特征在于：具體工藝步驟如下：S1：取芯片密封膠，在室溫下攪拌3?5分鐘備用；S2：將放入芯片架中芯片板固定好在芯片架上，并放入模具中，將上模和下模合模，并抽真空；S3：將芯片密封膠放入注膠道的入口處，芯片密封膠依次采用三個(gè)檔位速度順著膠道進(jìn)入各個(gè)芯片成型槽中并固化，即完成模壓封裝工藝；本發(fā)明中采用三檔位注塑的方式注塑速度對(duì)芯片密封膠進(jìn)行注塑，這樣極大的提高注塑效果的同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)較快的冷卻散熱，保證注塑質(zhì)量；通過(guò)使用含有納米金屬粉末的環(huán)氧類(lèi)芯片密封膠，芯片密封膠對(duì)熱能具有良好的疏導(dǎo)作用，可有效防止因芯片熱量積聚而導(dǎo)致局部過(guò)熱所影響芯片工作，并且延緩了產(chǎn)品熱老化過(guò)程。 |
