一種先進四方扁平無引腳封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011628592.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112786464A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112786464A 申請公布日 2021-05-11
分類號 H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍;談紅英 申請（專利權）人 江蘇和睿半導體科技有限公司
代理機構 無錫智麥知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 王普慧
地址 226532 江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種先進四方扁平無引腳封裝工藝，包括以下步驟：步驟一：提供一層基板，該基板具有上下表面，且上下表面均為平面狀，并在基板的上下表面處覆上薄膜，同時該基板包括至少一個容納槽，該容納槽具有周圍部、中心部以及多個存在于周圍部與中心部之間的多個內引腳部；步驟二：將用于封裝芯片的放置在容納槽內，并在容納槽的表面澆注樹脂A，刮平，使得樹脂A的厚度為0.2～0.4mm；步驟三：將薄膜取出，將超出容納槽外的樹脂A進行清理；通過樹脂A和樹脂B的設置，可以在封裝中，根據不同的電子元件進行相適配的封裝，使得整體的封裝效果更高，防護效果也得到有效的提升，能夠根據不同的電子元件進行專門的防護，完善了現(xiàn)有封裝中的不足。