一種高導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011236851.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112457673A | 公開（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112457673A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-09 |
| 分類號(hào) | C08K3/34(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K5/5445(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K5/5419(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 雷軍;徐晶晶;李忠明;鄢定祥;張力 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京串晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鄧唯 |
| 地址 | 211800江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號(hào)孵鷹大廈C座 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片，其原料按質(zhì)量份包括：乙烯基硅油100份、導(dǎo)熱填料800?2000份、交聯(lián)劑2?5份、改性劑2?8、鉑金催化劑1?3、抑制劑0.05?0.1；其中，導(dǎo)熱填充劑由納米氮化鋁、立方氮化硼、納米碳化硅中的至少一種與十二甲基三甲氧基硅烷改性球形氧化鋁組成。本發(fā)明還提出上述高導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片的制備方法。本發(fā)明通過對(duì)填料改性處理及復(fù)配設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高絕緣及化學(xué)穩(wěn)定等優(yōu)異性能，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到8W/（m?K）以上，用于散熱要求較高的消費(fèi)電子、5G通訊、高功率芯片等領(lǐng)域。?? |
