一種應(yīng)用于鞋領(lǐng)域的電子標(biāo)簽
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821041777.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN208538164U | 公開(公告)日 | 2019-02-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN208538164U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-02-22 |
| 分類號(hào) | G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/22 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 司海濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳立芯電子信息有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 深圳立芯電子信息有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭社區(qū)宏發(fā)科技工業(yè)園B區(qū)廠房2棟一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于鞋領(lǐng)域的電子標(biāo)簽,其中包括:基層,基層為矩形結(jié)構(gòu);天線層,天線層設(shè)置于基層的上方;標(biāo)簽芯片,標(biāo)簽芯片與天線層電連接;天線層包括耦合環(huán)及對(duì)稱分布的天線線圈,對(duì)稱分布的天線線圈通過一對(duì)稱分布的折疊部連接耦合環(huán)的底部;耦合環(huán)的中部設(shè)置一凹槽,標(biāo)簽芯片設(shè)置于凹槽的底部。本實(shí)用新型的技術(shù)方案有益效果在于:應(yīng)用于鞋領(lǐng)域,天線線圈采用超高頻天線線圈,具有良好的讀取效果,將標(biāo)簽芯片設(shè)置于耦合環(huán)的凹槽底部,為防止標(biāo)簽芯片的掉落與起翹,同時(shí)增加折疊部連接耦合環(huán)與天線線圈,有效增強(qiáng)信號(hào)的收發(fā)能力,進(jìn)而提高了電子標(biāo)簽的射頻識(shí)別的準(zhǔn)確性,同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于安裝,可靠性強(qiáng),成本低,實(shí)用性強(qiáng)。 |





