一種激光機(jī)臺使用的壓合切割治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121110552.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215545944U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215545944U 申請公布日 2022-01-18
分類號 B23K26/70（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 袁硌;張玉輝;王文龍;金道為 申請（專利權(quán)）人 廣東紫文星電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李盛洪
地址 523000廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙社區(qū)博業(yè)工業(yè)園H棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種激光機(jī)臺使用的壓合切割治具，其涉及大板芯片切割領(lǐng)域，其包括頂端設(shè)有吸附端面的真空吸附平臺和中部設(shè)有開口的壓板，大板芯片被吸附在吸附端面后，所述真空吸附平臺與所述壓板卡扣連接，以使壓板將大板芯片的四周緊密壓合在所述吸附端面上，本實(shí)用新型的壓合切割治具在使用時，大板芯片的中間通過真空吸附貼合在真空吸附平臺上，大板芯片的四周通過壓板貼合在真空吸附平臺上，可以提高芯片在加工過程中的生產(chǎn)精度，而且壓板和真空吸附平臺為卡扣連接，操作簡便；本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)中對大板芯片進(jìn)行吸附固定時，大板芯片的四周出現(xiàn)翹曲的技術(shù)問題。