一種芯片真空下料治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120268518.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214444846U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214444846U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23Q3/08;B23Q7/00 | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 袁硌;劉升苗;王文龍;金道為 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東紫文星電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李盛洪 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)博業(yè)工業(yè)園H棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片真空下料治具，包括治具底板，所述治具底板上裝設(shè)有真空吸附裝置，所述真空吸附裝置內(nèi)部裝設(shè)有芯片固定板，所述芯片固定板設(shè)有若干個(gè)芯片固定凹槽，所述芯片固定凹槽內(nèi)部裝設(shè)有單顆芯片，所述單顆芯片一側(cè)裝設(shè)有底膜，所述真空吸附裝置包括真空底座、真空吸盤(pán)和真空控制組件；所述真空底座裝設(shè)在治具底板上，所述真空底座上固定裝設(shè)有真空吸盤(pán)，所述真空吸盤(pán)內(nèi)裝設(shè)有芯片固定板，所述真空底座一側(cè)裝設(shè)有用于控制真空吸盤(pán)吸附或者松開(kāi)的真空控制組件，本實(shí)用新型提供一種芯片真空下料治具，可以快速進(jìn)行下料，可以完全擺脫人工單個(gè)下料，縮短下料時(shí)間，提升效率，提高產(chǎn)品合格率，同時(shí)可以有效解決芯片損傷的問(wèn)題。 |
