一種凹面結(jié)構(gòu)的指紋識(shí)別芯片及其指紋模組
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121958993.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN216083751U | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216083751U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-18 |
| 分類號(hào) | G06V40/13(2022.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉正旺;郝明友;王文龍;金道為 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東紫文星電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李盛洪 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)博業(yè)工業(yè)園H棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種凹面結(jié)構(gòu)的指紋識(shí)別芯片,其涉及指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域,其包括基板、固定在基板上并與基板信號(hào)連接的晶片晶圓體、與基板的四周密閉的封裝件以及鍵合金線;晶片晶圓體通過鍵合金線與基板信號(hào)連接,封裝件的外側(cè)面為凹面,封裝件的外側(cè)面上設(shè)置有涂層,本實(shí)用新型還提供了一種指紋模組,其包括柔性電路板、鋼片,導(dǎo)電基以及還包括上述技術(shù)方案中的指紋識(shí)別芯片,指紋識(shí)別芯片固定在柔性電路板的一側(cè)并與與柔性電路板電及信號(hào)連接的,鋼片固定在柔性電路板的另一側(cè),導(dǎo)電基固定在鋼片的另一側(cè),鋼片用于增強(qiáng)柔性電路板的強(qiáng)度,本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)中指紋按壓平面或凸面的指紋識(shí)別模組的舒適性不高的技術(shù)問題。 |





