一種側(cè)面指紋模組芯片的噴涂方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010685676.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113231275A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113231275A 申請公布日 2021-08-10
分類號 B05D1/02;B05B13/02 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 張鳳娟;郝明友;王文龍;金道為 申請（專利權(quán)）人 廣東紫文星電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李盛洪
地址 523000 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙社區(qū)博業(yè)工業(yè)園H棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種側(cè)面指紋模組芯片的噴涂方法，包括:提取一塊待切割的大板芯片；使用激光或者CNC將大板芯片切割成未噴涂的單顆芯片；將未噴涂的單顆芯片進(jìn)行排版，裝夾到噴涂治具上；對裝夾在噴涂治具中的未噴涂的單顆芯片進(jìn)行上表面和側(cè)面噴涂；從噴涂治具中，拆解出已經(jīng)噴涂好的單顆芯片，本發(fā)明提供的方法改善了原有的工藝流程，改變了側(cè)面指紋模組芯片側(cè)面的外觀，實(shí)現(xiàn)了側(cè)面指紋模組芯片的側(cè)面顏色與上表面顏色一致，與手機(jī)邊框的顏色更加協(xié)調(diào)統(tǒng)一，增強(qiáng)了手機(jī)的整體美觀度，同時噴涂方法簡單，容易實(shí)現(xiàn)，效率高，良品率也高。