芯片測(cè)試方法及裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011259794.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112058713A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112058713A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-11 |
| 分類號(hào) | B07C5/344(2006.01)I | 分類 | 將固體從固體中分離；分選; |
| 發(fā)明人 | 胡信偉;侯林;張宇;馮勖;顧軍;李翔;張熙瑞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京派格測(cè)控科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 南京派格測(cè)控科技有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號(hào)孵鷹大廈1272室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了芯片測(cè)試方法及裝置。預(yù)先在分選機(jī)轉(zhuǎn)盤上設(shè)置至少兩個(gè)工位，包括依序排列的對(duì)應(yīng)第一測(cè)試項(xiàng)目的第一測(cè)試工位和對(duì)應(yīng)第二測(cè)試項(xiàng)目的第二測(cè)試工位。工位桿的吸嘴從入料口吸附至少兩個(gè)待測(cè)芯片依序進(jìn)入分選機(jī)轉(zhuǎn)盤；當(dāng)?shù)谝淮郎y(cè)芯片轉(zhuǎn)入到第二測(cè)試工位上方且排在后一順序的第二待測(cè)芯片轉(zhuǎn)入到第一測(cè)試工位上方時(shí)，工位桿下移將第一待測(cè)芯片和第二待測(cè)芯片分別放置到第二測(cè)試工位和第一測(cè)試工位中分別同時(shí)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試期間吸嘴持續(xù)吸附待測(cè)芯片；當(dāng)測(cè)試結(jié)束時(shí)，工位桿上移將待測(cè)芯片從測(cè)試工位提出并向前旋轉(zhuǎn)；當(dāng)移動(dòng)到出料口時(shí)，控制吸嘴停止吸附待測(cè)芯片使其從出料口離開(kāi)分選機(jī)轉(zhuǎn)盤。本發(fā)明的方案能夠提高芯片測(cè)試的效率。?? |
