一種電路板電鍍的自動控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810887232.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109097815A 公開（公告）日 2018-12-28
申請公布號 CN109097815A 申請公布日 2018-12-28
分類號 C25D21/14;C25D17/12;C25D7/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 李愛芝 申請（專利權）人 奈電軟性科技電子（珠海）有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 519031 廣東省珠海市橫琴新區(qū)寶華路6號105室-44336(集中辦公區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電子電路板電鍍時電解液中待沉積金屬離子濃度的精確自動控制方法，在電路板的電沉積過程中，待沉積金屬的可溶性陽極置于陽極袋中并懸掛于陽極導電桿下，陽極導電桿下設置有微壓力檢測器，接通電沉積電源，微壓力檢測器實時檢測壓力數(shù)值，并將起始壓力數(shù)值及之后的壓力數(shù)值傳輸給信號控制分析單元，信號分析單元計算從電沉積開始進行了(t為預計單板電沉積時間)以后的單位時間壓力變化量，經(jīng)計算單位時間內(nèi)壓力變化量開始逐漸減小時，信號分析單元向補加裝置發(fā)送補加命令，當檢測到瞬時壓力與起始壓力相等時，停止補加，實現(xiàn)了陽極金屬離子濃度自動化、精確化、實時化控制，有利于提高電路板電沉積的質量，比通常的溶液成分化驗分析更加靈敏方便。