一種16層任意互聯(lián)電路板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910232791.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109982521B 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN109982521B 申請公布日 2021-12-14
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李恒;張志敏 申請（專利權(quán)）人 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 殷紅梅;任月娜
地址 214101 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)春暉東路32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種16層任意互聯(lián)電路板的制備方法，首先將印刷電路基板的上銅箔層和下銅箔層進(jìn)行棕化處理形成棕化層，將處理后的印刷電路基板置于二氧化碳激光鐳射加工臺(tái)上進(jìn)行二氧化碳激光鐳射鉆孔，經(jīng)化學(xué)微蝕去除后再經(jīng)除膠化銅，將鐳射孔填滿銅后采用鐳射直接成像，最后在上銅箔層的上方和下銅箔層的下方分別鋪設(shè)一層半固化片并采用油壓設(shè)備進(jìn)行壓合。重復(fù)步驟直至壓合成16層電路板。本發(fā)明制備方法簡單，步驟易于操作，印刷電路基板經(jīng)過8次鐳射、8次填孔電鍍、7次壓合后具備超高階及多層設(shè)計(jì)，使得其有足夠的空間布置線路及安裝元器件，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的強(qiáng)大的功能應(yīng)用和完美的用戶體驗(yàn)。