具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合印刷線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121671056.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215935153U 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN215935153U 申請公布日 2022-03-01
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 華福德;張志敏 申請（專利權(quán)）人 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 殷紅梅;涂三民
地址 214101江蘇省無錫市錫山區(qū)錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)春暉東路32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合印刷線路板，軟板層與位于軟板層下方的硬板層通過第一半固化片固定在一起，硬板層與位于硬板層下方的覆蓋銅箔通過第二半固化片固定在一起；軟板層的一端整體超出硬板層的對應(yīng)端部，在位于超出硬板層的軟板層下銅箔上固定有覆蓋膜，覆蓋膜的下表面位于所述硬板層基板的上表面的上方，在覆蓋膜的下表面通過粘接膠粘接固定有補(bǔ)強(qiáng)板。本實(shí)用新型使得軟板層上銅箔與軟板層下銅箔上的線路信號傳輸更穩(wěn)定，有利于阻抗控制和盲孔品質(zhì)。