在半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)上沉積金屬層的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200380105587.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN100461369C 公開(kāi)（公告）日 2009-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN100461369C 申請(qǐng)公布日 2009-02-11
分類號(hào) H01L21/768(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 桑德拉·馬霍特拉;安德魯·西蒙 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海佑磁信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市金杜律師事務(wù)所 代理人 朱海波
地址 上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)蘆安路116號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于在半導(dǎo)體晶片的互連結(jié)構(gòu)上沉積金屬層的方法。在該方法中，金屬導(dǎo)體由介電層覆蓋。構(gòu)圖介電層以暴露金屬導(dǎo)體。然后襯里層沉積在圖形上。然后氬濺射刻蝕該襯里層以去除襯里層并露出金屬導(dǎo)體。在氬濺射刻蝕工藝中，襯里層重新沉積在圖形的側(cè)壁上。最后，附加層沉積在圖形中并且覆蓋重新沉積的襯里層。