具有全溫范圍內(nèi)帶寬擴(kuò)展特性的高速跨阻放大器及帶寬擴(kuò)展方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111555742.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114221626A | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
| 申請公布號 | CN114221626A | 申請公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號 | H03F1/30(2006.01)I;H03F1/42(2006.01)I;H03F3/45(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 羅志聰;李景虎;陳日清;丁昊凡;洪鑫;于健海;涂航輝 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 岳泉清 |
| 地址 | 361000福建省廈門市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)廈門片區(qū)港中路1736號402單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 具有全溫范圍內(nèi)帶寬擴(kuò)展特性的高速跨阻放大器及帶寬擴(kuò)展方法,屬于集成電路領(lǐng)域,本發(fā)明為解決在全溫范圍內(nèi)提升核心放大器帶寬技術(shù)存在的問題。本發(fā)明包括前置放大器TIA、相位分裂級PS、預(yù)驅(qū)動(dòng)級Pre?Drive、輸出驅(qū)動(dòng)級BUFF和失調(diào)消除電路OC;所述前置放大器TIA采用柵漏電壓相消技術(shù)擴(kuò)展帶寬,實(shí)現(xiàn)其?3dB帶寬大于一階TIA閉環(huán)帶寬的2倍以上;預(yù)驅(qū)動(dòng)級Pre?Drive用于驅(qū)動(dòng)輸出緩沖器BUFF,通過調(diào)整預(yù)驅(qū)動(dòng)級Pre?Drive電路的源級負(fù)反饋電容值產(chǎn)生隨溫度變化的高頻增益,補(bǔ)償前置放大器TIA在不同溫度條件下的帶寬差異。 |





